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“虽然介孔材料的孔径在2纳米至50纳米之间，我却能直观地看到它的边界、排列，并让它最终落地到达应用端。”洪锦德说，无论是将空气分子“锁”在孔内，抑制热传导，解决蒸汽保温及热能传输中的痛点，还是将药物“锁”在孔内，观察药物在人体中反应的位置以准确锁定病灶，介孔材料在能源、环境、生物医药等领域都有着广泛的应用，这也让他坚定了研究的方向。当2023年赵东元院士领衔的常州一元介孔新材料有限公司成立时，洪锦德成为该公司技术团队的首席科学家，开启了对于纳米介孔材料的深入探索及落地应用。