全面了解电脑主板结构

由于主板是电脑中各种设备的连接载体，各种设备之间互不相同，而且主板本身也有芯片组、各种I/O控制芯片、扩展槽、扩展接口、电源插座等组件，所以需要制定一个标准来协调各种设备之间的关系。所谓主板结构，就是根据主板上元器件的布局、尺寸、形状、供电规格制定的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。 主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、微ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX和BTX。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经被淘汰。LPX、NLX和Flex ATX是ATX的变种，在外国品牌机器中比在中国更常见。EATX和沃特世主要用于服务器/工作站主板。目前市场上最常见的主板结构是ATX，扩展槽很多，4-6个PCI插槽。大多数主板都采用这种结构。微ATX，又称迷你ATX，是ATX结构的简化版，常被称为“小板”。它的扩展槽更少，PCI插槽的数量为3个或更少。它主要用于品牌机器，并配有小型底盘。BTX是英特尔制造的最新一代主板结构。 先进技术扩展 1995年1月，由于Baby at主板市场不规范，AT主板结构过时，英特尔宣布扩展AT主板结构，即ATX(AT扩展)主板标准。该标准得到了全球各大主板厂商的支持，现已成为最广泛的行业标准。1997年2月，推出ATX2.01。 ATX结构主板。 Baby AT结构标准的第一个表现就是主板的横向宽度太窄(一般为22cm)，使得从主板直接引出接口的空间太小。它极大地限制了外部接口的数量，对于功能越来越强大、外部接口越来越多的微型计算机来说，这是一个无法克服的缺点。其次，Baby AT主板上CPU和I/o插槽的安排不合理。早期的CPU性能低，功耗低，所以对散热要求不高。如今的CPU性能高，功耗高。为了使其稳定工作，需要有一个良好的冷却装置，并安装一个散热器或风扇，从而大大增加了CPU的高度。在AT架构标准中，CPU位于扩展槽下方，这使得许多全长扩展卡无法插入，或者在插入后阻碍CPU风扇运行。的内存位置也不合理。早期计算机的内存大小是固定的，对安装位置没有特殊要求。在at主板的结构中，内存插槽传统上是放在机箱的电源下方，安装更换内存模块时，很不方便卸下电源或主板。存储芯片的散热条件也不好。此外，由于软硬盘控制器和软硬盘支架没有具体位置，软硬盘的电缆过长，增加了电脑内部布线的混乱，降低了电脑的可靠性。甚至因为硬盘电缆太长，影响了很多高速硬盘的转速。ATX主板对AT和Baby AT主板的缺点进行了以下改进： 主板在Baby AT的基础上旋转90度，几何尺寸改为30.5cm24.4cm. 有了7个I/O插槽，CPU、I/O插槽、内存插槽的位置更加合理。 优化了软硬盘驱动器的接口位置。 提高了主板的兼容性和可扩展性。通过增强的电源管理，真正实现了电脑的软件开关机和绿色节能功能。 微ATX保持了外设接口在ATX标准主板背板上的位置，与ATX兼容。 MATX结构主板。 Micro ATX主板将扩展槽数量减少到3-4个，DIMM插槽数量减少到2-3个，这样可以横向减少主板的宽度，其总面积减少了约0.92平方英寸，比ATX标准主板结构更加紧凑。根据微ATX标准，图形和音频处理功能也应集成在电路板上。现在 BTX，平衡技术扩展(Balanced Technology Extended)的简称，是英特尔提出的新主板架构，是ATX架构的替代品，类似于前几年ATX取代AT和Baby AT。革命性的变化是，新的BTX规范可以在不牺牲性能的情况下实现最小的体积。新架构将对接口、总线和设备有新的要求。重要的是，所有乱七八糟、乱七八糟、吵吵闹闹的电脑很快就会过时。当然，为了实现技术革命的平稳过渡，新架构仍然提供了一定程度的向后兼容性。 三种常见主板结构的比较。 BTX有以下特点： 支持低剖面，即窄板设计，系统结构会更加紧凑；根据散热和气流的运动，优化主板的电路布局。主板将更容易安装，机械性能将得到优化，BTX提供良好的兼容性。目前已经推出了几个BTX的衍生版本，未来服务器可以分为标准BTX(325.12毫米)、microBTX(264.16毫米)、低配pico BTX(203.20毫米)和扩展BTX。此外，流行的新总线和接口，如PCI Express和串行ATA，也将在BTX架构主板中得到很好的支持。 值得一提的是，全新BTX主板将通过预装SRM优化散热系统，尤其是针对CPU。此外，散热系统在BTX术语中也称为热模块。通常，该模块包括散热器和气流通道。目前开发的热模块有两种，即全尺寸和低剖面。 得益于新技术的不断应用，传统的串口、并口、PS/2等接口将在未来的BTX主板上被彻底淘汰。 戴源？延伸的BTX。此外，流行的新总线和接口，如PCI Express和串行ATA，也将在BTX架构主板中得到很好的支持。 值得一提的是，全新BTX主板将通过预装SRM优化散热系统，尤其是针对CPU。此外，散热系统在BTX术语中也称为热模块。通常，模块包括散热器和气流通道。目前开发的热模块有两种，即全尺寸和低剖面。 得益于新技术的不断应用，传统的串口、并口、PS/2等接口将在未来的BTX主板上被彻底淘汰。